Investigation of the bonding interface of LiNbO3 and Si wafers bonded by laser irradiation
Investigation of the bonding interface of LiNbO3 and Si wafers bonded by laser irradiation
复制标题
激光辐照键合 LiNbO3 和 Si 晶片键合界面的研究
DOI：
--
复制
发表时间：
2017
影响因子：
1.5
通讯作者：
and Tanemasa Asano
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Ryo Takigawa;Hiroki kawano;Hiroshi Ikenoue;and Tanemasa Asano
