Crack tip dislocations ovserved by TEM葉omography in silicon single crsytals

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TEM叶层析成像观察硅单晶中的裂纹尖端位错

DOI：
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发表时间：
2010
期刊：
ournal of Physics : Conference Series
影响因子：
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通讯作者：
K. Higashida
K. Higashida
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
S. Sadamatsu;M. Tanaka;M. Honda;K. Higashida

文献摘要

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