Patch Antenna on a Thick Resin Layer Fed by Coaxial-lines through a Hole in a Silicon Chip in the 60GHz Band
Patch Antenna on a Thick Resin Layer Fed by Coaxial-lines through a Hole in a Silicon Chip in the 60GHz Band
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60GHz 频段厚树脂层上的贴片天线，由通过硅芯片上的孔的同轴线供电
DOI：
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and M.Ando
中科院分区：
文献类型：
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作者：
N. Oikawa;J. Hirokawa;H. Nakano;Y. Hirachi;and M.Ando
使用回音壁模式谐振器评估毫米波带覆铜电介质层压基板的有效电导率
DOI：
10.1587/transele.e92.c.1504
发表时间：
2009
期刊：
IEICE Trans. Electron.
影响因子：
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作者：
T. Tran;Y. She;J. Hirokawa;K. Sakurai;Y. Kogami;M. Ando
通讯作者：
M. Ando