Sn-Bi共晶はんだとNi/Au電極との界面反応と強度に及ぼすZn添加の影響

Sn-Bi共晶はんだとNi/Au電極との界面反応と強度に及ぼすZn添加の影響
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Zn添加对Sn-Bi共晶焊料与Ni/Au电极界面反应及强度的影响

DOI:
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发表时间:
2013
期刊:
ate2013 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集
影响因子:
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通讯作者:
上西啓介
上西啓介
中科院分区:
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文献类型:
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作者:
安藤智弥;岡本圭史郎;赤松俊也;作山誠樹;上西啓介

文献摘要

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