Tiの室温クリープにおける固溶/加工強化の影響
Tiの室温クリープにおける固溶/加工強化の影響
复制标题
固溶/过程强化对 Ti 室温蠕变的影响
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
筧幸次
中科院分区：
文献类型：
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作者：
亀山達也;高橋孝平;松永哲也;佐藤英一;筧幸次
