NaドーピングによるCu2O電着膜の抵抗率の改善
NaドーピングによるCu2O電着膜の抵抗率の改善
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Na掺杂提高Cu2O电沉积膜电阻率
DOI：
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
佐藤舜，東玲央，有働直輝，野見山輝明，堀江雄二，小ヶ口晃
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Shohei Hamanaga;Takashi Yoshida;Teruyoshi Sasayama;Ahmed L. Elrefai;and Keiji Enpuku;佐藤舜，東玲央，有働直輝，野見山輝明，堀江雄二，小ヶ口晃
