Advanced thermal simulation of SiGe: C HBTs including back-end-of-line

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DOI:
10.1016/j.microrel.2016.06.005
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发表时间:
2016-12
期刊:
Microelectron. Reliab.
影响因子:
--
通讯作者:
V. d’Alessandro;A. Magnani;L. Codecasa;N. Rinaldi;K. Aufinger
V. d’Alessandro;A. Magnani;L. Codecasa;N. Rinaldi;K. Aufinger
中科院分区:
其他
文献类型:
--
作者:
V. d’Alessandro;A. Magnani;L. Codecasa;N. Rinaldi;K. Aufinger

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