New Heterogeneous Multi-Chip Module Integration Technology Using Self-Assembly Method
New Heterogeneous Multi-Chip Module Integration Technology Using Self-Assembly Method
复制标题
采用自组装方法的新型异构多芯片模块集成技术
DOI：
--
复制
发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
M. Koyanagi
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
T. Fukushima;T. Konno;K. Kiyoyama;M. Murugesan;K. Sato;W. -C. Jeong;Y. Ohara;Noriki;S. Kanno;Y. Kaiho;H. Kino;K. Makita;R. Kobayashi;C. -K. Yin;K. Inamura;K. -W. Lee;J. -C. Bea;T. Tanaka;M. Koyanagi
