Effect of Ag Addition to Sn-Bi Eutectic Solders on the Microstructure and Properties of Joints with Cu
Effect of Ag Addition to Sn-Bi Eutectic Solders on the Microstructure and Properties of Joints with Cu
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Sn-Bi共晶焊料中Ag添加对Cu接头组织与性能的影响
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
S.Sakuyama and Takehiko Sato
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Keisuke Uenishi;H.Torii;S.Nakajima;T.Akamatsu;S.Sakuyama and Takehiko Sato
