Plane stress model for fracture of ceramics during laser cutting
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DOI：
10.1016/0890-6955(94)00127-6
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发表时间：
1995-11
影响因子：
14
通讯作者：
K. Li;P. Sheng
中科院分区：
文献类型：
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作者：
K. Li;P. Sheng
