Formation of Buried Electric Circuit in Glass by Metal Doping Using Forward/Reverse Voltage Application
Formation of Buried Electric Circuit in Glass by Metal Doping Using Forward/Reverse Voltage Application
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使用正向/反向电压施加通过金属掺杂在玻璃中形成埋置电路
DOI：
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发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Noboru Morita
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Hirofumi Kawamura;Souta Matsusaka;Hirofumi Hidai;Akira Chiba;Noboru Morita
