Auメッキ封止枠を用いた常温気密封止接合 ―剥離転写法によるメッキ表面の平滑化―
Auメッキ封止枠を用いた常温気密封止接合 ―剥離転写法によるメッキ表面の平滑化―
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使用镀金密封框架进行室温气密接合 -通过剥离转移法使镀层表面平滑 -
DOI：
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
倉島優一 松前貴司 日暮栄治 高木秀樹
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Masahiro YOSHIDA;Daiki HANAOKA and Ryosuke SATO;倉島優一 松前貴司 日暮栄治 高木秀樹
