A Study of the Reliability of MOSFETs in Two Stacked Thin Chips for 3D System in Package
A Study of the Reliability of MOSFETs in Two Stacked Thin Chips for 3D System in Package
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用于 3D 系统级封装的两个堆叠薄芯片中 MOSFET 的可靠性研究
DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
et al.
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Akihiro Ikeda;et al.
