真空封止用 Au/Ta/Ti 接合層を用いたガス吸収プロセスの開 発とその低温化
真空封止用 Au/Ta/Ti 接合層を用いたガス吸収プロセスの開 発とその低温化
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利用Au/Ta/Ti键合层进行真空密封的气体吸收工艺及其降温研究的开发
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
早瀬 仁則
中科院分区：
文献类型：
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作者：
狩谷 真悟;松前 貴司;倉島 優一;髙木 秀樹;早瀬 仁則
