H. Honda, H. Takamatsu, J.J. Wei: "Enhanced Boiling of FC-72 on Silicon Chips with Micro-Pin-Fins and Submicron-Scale Roughness"Trans. ASME, Journal of Heat Transfer. Vol.124, No.2. 383-390 (2002)
H. Honda, H. Takamatsu, J.J. Wei: "Enhanced Boiling of FC-72 on Silicon Chips with Micro-Pin-Fins and Submicron-Scale Roughness"Trans. ASME, Journal of Heat Transfer. Vol.124, No.2. 383-390 (2002)
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H.本田、H.高松、J.J.
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