High Reliable Fabrication Process for Superconducting Integrated Circuits with Simply Fabrication Technology of All Various Via-holes Using Photosensitive Polyimide Insulation Layers
High Reliable Fabrication Process for Superconducting Integrated Circuits with Simply Fabrication Technology of All Various Via-holes Using Photosensitive Polyimide Insulation Layers
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光敏聚酰亚胺绝缘层各种过孔简单制作技术的高可靠超导集成电路制作工艺
DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Kikkuchi K.et al.
中科院分区：
文献类型：
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作者：
M.Fujita;N.Kawamoto;M.Sasajima;Y.Horikoshi;M.Takezawa;Kikkuchi K.et al.
