电弧能量对铜基粉末冶金/铬青铜摩擦副载流效率及载流稳定性的影响

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发表时间:
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期刊:
润滑与密封
影响因子:
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通讯作者:
Electrical Engineering Coll
Electrical Engineering Coll
中科院分区:
其他
文献类型:
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作者:
冀盛亚;孙乐民;刘敬超;张永振;Ji Shengya1,2 Sun Lemin1 Liu Jingchao1 Zhang Yongz;2.Henan Mechanical;Electrical Engineering Coll

文献摘要

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