Electric field activation technology for polishing slurry
Electric field activation technology for polishing slurry
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抛光液电场活化技术
DOI：
10.11420/jsat.61.275
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
赤上 陽一
中科院分区：
文献类型：
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作者：
久住 孝幸;池田 洋;越後谷 正見;中村 竜太;赤上 陽一
シリコンウェーハなど半導体基板の仕上げ加工技術として CMP が多用され, とくに最終仕上げではコロイダルシリカスラリーが主に使用される. 本スラリーは, ナノレベルの粒子径をもつシリカ粒子を安定分散させたコロイド溶液であり, 使用条件によっては, 凝集による研磨特性の低下を引き起こすことがある. そこで, コロイダルシリカスラリーを研磨領域に供給する前に電界を印加し, シリカ粒子の分散性を支配するゼータ電位の制御を試みた. その結果, 研磨効率を 11% 向上させることに成功したのでその内容について報告する.