Plastic deformation in Ce-based bulk metallic glasses during depth-sensing indentation
Plastic deformation in Ce-based bulk metallic glasses during depth-sensing indentation
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深度传感压痕过程中 Ce 基大块金属玻璃的塑性变形
DOI：
10.1016/j.msea.2006.01.161
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发表时间：
2007-03
期刊：
影响因子：
6.4
通讯作者：
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
研究了合金的变形行为及加载速率对合金塑性变形特征的影响（数字以.%表示）采用纳米压痕技术研究了Ce 60 Al 15 Cu 10 Ni 15、Ce 65 Al 10 Cu 10 Ni 10 Nb 5、Ce 68 Al 10 Cu 20 Nb 2和Ce 70 Al 10 Cu 20块体非晶合金（BMG）。Ce 65 Al 10 Cu 10 Ni 10 Nb 5、Ce 68 Al 10 Cu 20 Nb 2和Ce 70 Al 10 Cu 20 BMG的载荷-位移曲线在所有研究的加载速率下都表现出连续的塑性变形。而Ce 60 Al 15 Cu 10 Ni 15块体非晶合金的P-h曲线具有独特的特征，即在低加载速率下塑性变形均匀，而在高应变速率下塑性变形呈明显的锯齿状。此外，在室温下的负载保持段期间观察到的四个Ce基BMG的蠕变变形。讨论了Ce基非晶合金出现“反常”塑性变形行为的机制。
The deformation behavior and the effect of the loading rate on the plastic deformation features in (numbers indicate at.%) Ce60Al15Cu10Ni15, Ce65Al10Cu10Ni10Nb5, Ce68Al10Cu20Nb2, and Ce70Al10Cu20bulk metallic glasses (BMGs) were investigated through nanoindentation. The load–displacement (P–h) curves of Ce65Al10Cu10Ni10Nb5, Ce68Al10Cu20Nb2, and Ce70Al10Cu20BMGs exhibited a continuous plastic deformation at all studied loading rate. Whereas, the P–h curves of Ce60Al15Cu10Ni15BMG showed a quite unique feature, i.e. homogeneous plastic deformation at low loading rates, and a distinct serrated flow at high strain rates. Moreover, a creep deformation during the load holding segment was observed for the four Ce-based BMGs at room temperature. The mechanism for the appearance of the “anomalous” plastic deformation behavior in the Ce-based BMGs was discussed.
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影响因子：
4.4
作者：
K. Flores;R. Dauskardt
通讯作者：
K. Flores;R. Dauskardt
DOI：
10.1080/01418610208240056
发表时间：
2002-09
期刊：
Philosophical Magazine A
影响因子：
--
作者：
Jing Li;F. Spaepen;T. Hufnagel
通讯作者：
Jing Li;F. Spaepen;T. Hufnagel
DOI：
10.1016/0001-6160(79)90055-5
发表时间：
1979-01-01
期刊：
ACTA METALLURGICA
影响因子：
--
作者：
ARGON, AS
通讯作者：
ARGON, AS
影响因子：
56.9
作者：
J.-J. Kim-J.;Y. Choi;S. Suresh;A. Argon
通讯作者：
J.-J. Kim-J.;Y. Choi;S. Suresh;A. Argon
影响因子：
8.6
作者：
Bo Zhang;D. Q. Zhao;M. Pan;Weihua Wang;A. L. Greer
通讯作者：
Bo Zhang;D. Q. Zhao;M. Pan;Weihua Wang;A. L. Greer