Ti-Ni-Cu 合金薄膜をアクチュエータとして用いたマイクロデバイスの作製とその動作評価
Ti-Ni-Cu 合金薄膜をアクチュエータとして用いたマイクロデバイスの作製とその動作評価
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Ti-Ni-Cu合金薄膜作为致动器的微器件制作及其运行评价
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
井上尚三
中科院分区：
文献类型：
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作者：
森野勝;工藤史明;陣内耕太;吉木啓介;生津資大;井上尚三
