関口 貴子: "Microstructural influences on stress migration in electroplated Cu metallization"Applied Physics Letters. 83. 1962-1964 (2003)
関口 貴子: "Microstructural influences on stress migration in electroplated Cu metallization"Applied Physics Letters. 83. 1962-1964 (2003)
复制标题
Takako Sekiguchi：“电镀铜金属化中应力迁移的微观结构影响”《应用物理快报》83。1962-1964（2003）
DOI：
--
复制
发表时间：
--
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
