Initial investigation into the mechanisms of electrically-induced wetting on silicon substrates
Initial investigation into the mechanisms of electrically-induced wetting on silicon substrates
复制标题
硅基片电致润湿机理的初步研究
DOI：
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发表时间：
2004
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Daiki Kamiya
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Daiki Kamiya;Daiki Kamiya;Daiki Kamiya
