Diborane(4)-metal bonding: between hydrogen bridges and frustrated oxidative addition.
Diborane(4)-metal bonding: between hydrogen bridges and frustrated oxidative addition.
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乙硼烷(4)-金属键合：氢桥和受阻氧化加成之间
DOI：
10.1039/c2cc31671d
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发表时间：
2012
影响因子：
4.9
通讯作者：
H.-J. Himmel
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
A. Wagner;E. Kaifer;H.-J. Himmel
双碱稳定乙硼烷(4)配体[HB(hpp)]2的金属配合物[M{HB(hpp)}2(CO)4]（M = Cr、Mo或W）和[M(cod){HB(hpp)}2Cl]（M = Rh或Ir）得到了充分表征，并详细研究了它们的键合性质。虽然第 6 族络合物中的键合主要通过氢原子发生，但第 9 族络合物中的金属-配体相互作用可被视为硼-硼键的早期氧化加成，从而形成二硼基化合物。
The metal complexes [M{HB(hpp)}2(CO)4] (M = Cr, Mo or W) and [M(cod){HB(hpp)}2Cl] (M = Rh or Ir) of the doubly-base stabilized diborane(4) ligand [HB(hpp)]2 were fully characterized and their bonding nature was investigated in detail. While bonding in the group 6 complexes predominantly occurs through the hydrogen atoms, the metal–ligand interaction in the group 9 complexes can be regarded as an early stage oxidative addition of the boron–boron bond leading to diboryl compounds.
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