Development of an electronic packaging technique using conductive adhesives for novel human-machine interfces
Development of an electronic packaging technique using conductive adhesives for novel human-machine interfces
复制标题
使用导电粘合剂开发新型人机界面电子封装技术
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
H.Ishiguro
中科院分区：
文献类型：
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作者：
M.Inoue;H.Sasaki;K.Suganuma;T.Kawasaki;T.Rokuhara;T.Miyashita;H.Ishiguro
