Takehiro Saitoh, Hidehito Matsuyama, Masayuki Toya: "Delamination and Encapsulant Resin Cracking in LSI Plastic Packages Subjected to Temperature Cyclic Loading"Trans.ASME, Journal of Electronic Packaging. Vol.125. 420-425 (2003)
Takehiro Saitoh, Hidehito Matsuyama, Masayuki Toya: "Delamination and Encapsulant Resin Cracking in LSI Plastic Packages Subjected to Temperature Cyclic Loading"Trans.ASME, Journal of Electronic Packaging. Vol.125. 420-425 (2003)
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Takehiro Saitoh、Hidehito Matsuyama、Masayuki Toya：“温度循环加载下 LSI 塑料封装中的分层和封装树脂开裂”Trans.ASME，电子封装杂志。
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