ポリアニリン粒子を用いた厚さ方向に導電性を有する熱硬化型CFRPの開発
ポリアニリン粒子を用いた厚さ方向に導電性を有する熱硬化型CFRPの開発
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使用聚苯胺粒子开发在厚度方向具有导电性的热固性CFRP
DOI：
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发表时间：
2023
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
高橋辰宏
中科院分区：
文献类型：
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作者：
阪上元規;高橋康平;後藤晃哉;Zhou Yu;横関智弘;神山晋太郎;岡田孝雄;高橋辰宏
