子デバイスへのCu配線形成のための金属材料学的アプローチ
子デバイスへのCu配線形成のための金属材料学的アプローチ
复制标题
在子器件中形成铜互连的金属材料方法
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
伊藤和博
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Akira Miyamoto;Nozomu Hatakeyama;Ai Suzuki;Ryuji Miura;Sumio Kozawa;Mark C. Williams;伊藤和博
