STAMP／STPAを用いたCyber-Physical Systemsの検証
STAMP／STPAを用いたCyber-Physical Systemsの検証
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使用 STAMP/STPA 验证网络物理系统
DOI：
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
青木善貴，小形真平，中川博之
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Donghao Hu;Kuan-Hsuan Lin;Mikio Kajiyama;Toshiharu Enomae;REIJIROU SHIBASAKI;牧野遼作，坂井田瑠衣，坊農真弓;青木善貴，小形真平，中川博之
