Development of Cu-clad Metallic Glass for Soldering
Development of Cu-clad Metallic Glass for Soldering
复制标题
焊接用镀铜金属玻璃的开发
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T.Terajima
中科院分区：
文献类型：
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作者：
冨田竜也;田中智也;棚橋満;菅野未知央;寺島岳史;M. Sugano;棚橋満;T.Terajima
