Sn-Bi系はんだを用いた低温実装による基板への熱負荷低減効果-猫眼课题宝

使用 Sn-Bi 焊料进行低温安装，减少电路板热负荷的效果

DOI：

发表时间：

2007

期刊：

Proc. 13th Sympo. on Micro joining and Assembly Technologies for Electronics Vol.13

影响因子：

通讯作者：

中科院分区：

文献类型：

作者：

縄舟秀美;他50名(分担);上西啓介