半導体ウエハへの三次元配線加工：TSVと狭ピッチ電極を中心に
半導体ウエハへの三次元配線加工：TSVと狭ピッチ電極を中心に
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半导体晶圆三维布线加工：以TSV和窄间距电极为重点
DOI：
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
小柳光正
中科院分区：
文献类型：
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作者：
福島誉史;李康旭;田中徹;小柳光正
