基于TCM电路的抗温度漂移老化传感器设计

基于TCM电路的抗温度漂移老化传感器设计
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DOI:
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发表时间:
2017
期刊:
宁波大学学报(理工版)
影响因子:
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通讯作者:
李刚
李刚
中科院分区:
其他
文献类型:
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作者:
丁代鲁;张跃军;李刚

文献摘要

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