微粒ダイヤスラリーを利用したSiC の高速延性モードスライシング加工
微粒ダイヤスラリーを利用したSiC の高速延性モードスライシング加工
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使用细晶金刚石浆料对 SiC 进行高速延性模式切片
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
諏訪部仁
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Naomichi Furushiro;Tomomi Yamaguchi;Daisuke Hirooka;Noboru Matsumori;Kenichi Tanada;諏訪部 仁，佐治季貴，石川 憲一;水谷秀行;諏訪部 仁，佐治季貴，石川 憲一;山田大介，諏訪部仁，石川憲一;水谷秀行;諏訪部仁
