Discuss of Rugged AMLCD Technology

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DOI：
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发表时间：
2002
期刊：
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影响因子：
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通讯作者：
Sun Chun-lei
Sun Chun-lei
中科院分区：
其他
文献类型：
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作者：
Sun Chun-lei

文献摘要

被引文献

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Low temperature resistance,shock resistance,impact resistance,electromagnetism compatibity and moisture resistance design of AMLCD were discussed.Technic route of the fourth fixing technology to solve problems under server application condition was proposed.