感光性ポリイミド樹脂の次世代高密度実装技術への応用
感光性ポリイミド樹脂の次世代高密度実装技術への応用
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光敏聚酰亚胺树脂在下一代高密度封装技术中的应用
DOI：
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发表时间：
2004
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
菊地 克弥
中科院分区：
文献类型：
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作者：
森田 美佐;Katsuya Kikuchi;Katsuya Kikuchi;菊地 克弥
