Local Bending Stress Reduction with Room-Temperature Curing Adhesive for Decrease in Keep-out-Zone (KOZ) of 3D IC
Local Bending Stress Reduction with Room-Temperature Curing Adhesive for Decrease in Keep-out-Zone (KOZ) of 3D IC
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使用室温固化粘合剂减少局部弯曲应力，减少 3D IC 的禁止区 (KOZ)
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and T. Tanaka
中科院分区：
文献类型：
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作者：
H. Kino;T. Fukusima;K.-W. Lee;M. Koyanagi;and T. Tanaka
