Grain Size Effect on Fracture Toughness of Submicrometer-Thick Copper Thin Films
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复制标题
晶粒尺寸对亚微米厚铜薄膜断裂韧性的影响
DOI：
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Koki Fukuda and Kohji Minoshima
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Toshiyuki Kondo;Koki Fukuda and Kohji Minoshima
