Y.Morizono, M.Nishida, A.Chiba et al.: "Interfacial microstructures and bonding characteristics of ODS-Ag/Cu alloy electric contact materials"Proc.of IUMRS-ICAM 2003. (in press). (2004)
Y.Morizono, M.Nishida, A.Chiba et al.: "Interfacial microstructures and bonding characteristics of ODS-Ag/Cu alloy electric contact materials"Proc.of IUMRS-ICAM 2003. (in press). (2004)
复制标题
Y.Morizono、M.Nishida、A.Chiba 等人：“ODS-Ag/Cu 合金电接触材料的界面微观结构和结合特性”Proc.of IUMRS-ICAM 2003。（出版中）。
DOI：
--
复制
发表时间：
--
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
