Bump formation for flip chip and CSP by solder paste printing
Bump formation for flip chip and CSP by solder paste printing
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通过焊膏印刷实现倒装芯片和 CSP 的凸块形成
DOI：
10.1016/s0026-2714(01)00223-2
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发表时间：
2002
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
H. Reichl
中科院分区：
文献类型：
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作者：
J. Kloeser;P. Coskina;R. Aschenbrenner;H. Reichl
