チップ内多層インダクタの構造と特性の関係評価
チップ内多層インダクタの構造と特性の関係評価
复制标题
片内多层电感器结构与特性关系的评估
DOI：
--
复制
发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
土谷 亮
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Y. Horie;D. Oshima;T. Kato;S. Iwata;Akira Tsuchiya;堀江祐貴，大島大輝，加藤剛志，岩田聡;土谷 亮
