Ryo Yamauchi et al.: "Aluminum Reflow Behaviour in Via-Hole Filling Investigated by Molecular Dynamics Simulation and Computer Graphics." Japanese Journal of Applied Physics. 34. 6842-6845 (1995)
Ryo Yamauchi et al.: "Aluminum Reflow Behaviour in Via-Hole Filling Investigated by Molecular Dynamics Simulation and Computer Graphics." Japanese Journal of Applied Physics. 34. 6842-6845 (1995)
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Ryo Yamauchi 等人：“通过分子动力学模拟和计算机图形学研究通孔填充中的铝回流行为。”
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