多孔質体への液相浸透現象を利用した銅の接合
多孔質体への液相浸透現象を利用した銅の接合
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利用液相渗透到多孔材料中的铜键合
DOI：
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
福本信次，屋金崚太，松嶋道也
中科院分区：
文献类型：
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作者：
山崎樹;Artoni Kevin R. Ang，平田圭祐;松波雅治;竹内恒博;福本信次，屋金崚太，松嶋道也
