Al2O3/CuO的界面微观结构及封接性能
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DOI：
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
刘溪海
中科院分区：
文献类型：
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作者：
范彬彬;赵林;谢志鹏;康丁华;刘溪海
