Thermal Transport Characteristics over the Interface of Alkanethiol SAM on a Copper Substrate and Water Solvent

Thermal Transport Characteristics over the Interface of Alkanethiol SAM on a Copper Substrate and Water Solvent
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铜基板上烷硫醇 SAM 与水溶剂界面的热传输特性

DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
Proceedings of the 12th International Conference on Fluid Control, Measurements, and Visualization
影响因子：
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通讯作者：
and Taku Ohara
and Taku Ohara
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
Yoichi Naruke;Gota Kikugawa;Takeshi Bessho;Satoshi Takata;and Taku Ohara

文献摘要

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