The electrodeposition of copper onto UHV-prepared GaAs(001) surfaces
The electrodeposition of copper onto UHV-prepared GaAs(001) surfaces
复制标题
在 UHV 制备的 GaAs(001) 表面上电沉积铜
DOI：
--
复制
发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
J. Zegenhagen
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Y. Gründer;F. Renner;Tien;D. Dheeraj;B. Fimland;J. Zegenhagen
