Chemical Ligation Using a Photoremovable Auxiliary
Chemical Ligation Using a Photoremovable Auxiliary
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使用光可去除辅助剂进行化学连接
DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T.Kawakami et al.
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T.Kawakami et al.
