S.Miyazaki, H.Sakaue, S.Shingubara, T.Takahagi: "Investigation of interconnect temperature rise due to Joule heating and its effect on electromigration reliability"Extended Abstracts of the 2001 Intern.Con.on Solid State Devices and Materials. 412-413 (20
S.Miyazaki, H.Sakaue, S.Shingubara, T.Takahagi: "Investigation of interconnect temperature rise due to Joule heating and its effect on electromigration reliability"Extended Abstracts of the 2001 Intern.Con.on Solid State Devices and Materials. 412-413 (20
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S.Miyazaki、H.Sakaue、S.Shingubara、T.Takahagi：“焦耳热引起的互连温升及其对电迁移可靠性影响的研究”2001 年固态器件和材料实习生摘要摘要。
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