Three-dimensional out-of-plane geometric engineering of thin films for stretchable electronics: a brief review
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DOI：
10.1016/j.tsf.2019.137435
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发表时间：
2019-10
期刊：
影响因子：
2.1
通讯作者：
Dong-Bin Moon;Jaedeuk Lee;Eun Roh;N. Lee
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Dong-Bin Moon;Jaedeuk Lee;Eun Roh;N. Lee
