中低温イオン液体を用いた還元拡散法による樹脂上へのCu-Sn合金形成
中低温イオン液体を用いた還元拡散法による樹脂上へのCu-Sn合金形成
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中低温离子液体还原扩散法在树脂上形成Cu-Sn合金
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
杉村博之
中科院分区：
文献类型：
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作者：
伊藤輝;邑瀬邦明;一井崇;杉村博之
