Thin SI Sensors on Flexible Printed Circuits - Study of Two Bond Methods
Thin SI Sensors on Flexible Printed Circuits - Study of Two Bond Methods
复制标题
柔性印刷电路上的薄 SI 传感器 - 两种键合方法的研究
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Schneider A.
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Schneider A.
